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1．存储容量

存储容量是指用户程序存储器的容量。用户程序存储器的容量大，可以编制出复杂的程序。一般来说，小型PLC的用户存储器容量为几千字，而大型机的用户存储器容量为几万字。 

2．I/O点数

输入/输出（I/O）点数是PLC可以接受的输入信号和输出信号的总和，是衡量PLC性能的重要指标。I/O点数越多，外部可接的输入设备和输出设备就越多，控制规模就越大。

3．扫描速度

扫描速度是指PLC执行用户程序的速度，是衡量PLC性能的重要指标。一般以扫描1K字用户程序所需的时间来衡量扫描速度，通常以ms/K字为单位。PLC用户手册一般给出执行各条指令所用的时间，可以通过比较各种PLC执行相同的操作所用的时间，来衡量扫描速度的快慢。

4．指令的功能与数量

指令功能的强弱、数量的多少也是衡量PLC性能的重要指标。编程指令的功能越强、数量越多，PLC的处理能力和控制能力也越强，用户编程也越简单和方便，越容易完成复杂的控制任务。

5．内部元件的种类与数量

在编制PLC程序时，需要用到大量的内部元件来存放变量、中间结果、保持数据、定时计数、模块设置和各种标志位等信息。这些元件的种类与数量越多，表示PLC的存储和处理各种信息的能力越强。

6．特殊功能单元

特殊功能单元种类的多少与功能的强弱是衡量PLC产品的一个重要指标。各PLC厂商非常重视特殊功能单元的开发，特殊功能单元种类日益增多，功能越来越强，使PLC的控制功能日益扩大

7．可扩展能力

PLC的可扩展能力包括I/O点数的扩展、存储容量的扩展、联网功能的扩展、各种功能模块的扩展等。在选择PLC时，经常需要考虑PLC的可扩展能力。

数据类型

基本数据类型有4种：整型（int）、字符型（char）、逻辑型（bool）、实型（浮点数） 

1、整型（int）

整型数在计算机内部一般采用定点表示法，用于存储整型量。（如123，-7等），存储整数的位数依机器的不同而异。

2、字符型（char）

字符类型表示单个字符，一个字符用一个字节存储。

3、逻辑型（bool）

逻辑类型，也称布尔类型，表示表达式真和假。

4、实型（浮点数）

浮点数和整数不同的地方是浮点数采用的是浮点表示法，也就是说，浮点数的小数点的位置不同，给出的精度也不相同。

表达方式

signed：有符号 ；unsigned：无符号；short：短型 ；long：长型

unsigned和signed只用于修饰char和int，short只用于修饰int，long只能修饰int和double。int和unsigned int类型占用一个机器一个字（word）的字节。在16位操作系统上，它们占用2个字节；在32位操作系统上，它们占用4个字节。
　

基本的数据类型及其表示范围

PLC编程应该遵循以下基本原则。

1) 外部输入、输出继电器、内部继电器、定时器、计数器等器件的接点可多次重复使用，无需用复杂的程序结构来减少接点的使用次数。

2) 梯形图每一行都是从左母线开始，线圈接在右边，接点不能放在线圈的右边，如下图。

　3) 线圈不能直接与左母线相连。如果需要，可以通过一个没有使用的内部继电器的常闭接点或者特殊内部继电器R9010（常0N）的常开接点来连接，如下图。

4) 同一编号的线圈在一个程序中使用两次称为双线圈输出。双线圈输出容易引起误操作，应尽量避免线圈重复使用。

5) 梯形图程序必须符合顺序执行的原则，即从左到右，从上到下地执行，如不符合顺序执行的电路不能直接编程，例如下图所示的桥式电路就不能直接编程。

6) 在梯形图中串联接点、并联接点的使用次数没有限制，可无限次地使用，如下图所示。

7) 两个或两个以上的线圈可以并联输出，如下图：

1、晶体管输出

            高速输出：如伺服／步进使用于动作频率高的输出：如温度PID控制，主要用在步进电机控制，也有伺服控制，还有电磁阀控制（阀动作频率高）。

2、使用寿命

            继电器是机械元件有动作寿命，

            晶体管是电子元件，只有老化，没有使用次数限制。

3、电流

       晶体管电流0.2A-0.3A
            继电器2A。

4、电压

      晶体管大24V，继电器可以接220V
           晶体管直流，继电器交流＋直流

5、负载

      用晶体管时，有时候要加其他东西来带动大负载（如继电器，固态继电器等）。

 6、继电器输出型

         CPU驱动继电器线圈，令触点吸合，使外部电源通过闭合的触点驱动外部负载，其开路漏电流为零，响应时间慢（约10ms），可带较大的外部负载；

7、晶体管输出型

         CPU通过光耦合使晶体管通断，以控制外部直流负载，响应时间快（约0.2ms），可带外部负载小；

8、可控硅输出型

         CPU通过光耦合使三端双向可控硅通断，以控制外部交流负载,开路漏电流大,响应时间较快(约1ms)。